其他处理器及微控制器(MCU)_其他处理器及微控制器(MCU)型号规格参数封装信息第27页-庞田芯城

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品牌：: 不限; KEMET(基美); Jianghai(南通江海); JAMICON(凯美); HUAWEI(华威集团); HEC(东阳光); ELNA(伊娜); DMEGC(东磁); CX(承兴); CDE; CapXon(丰宾)

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150uF ±20% 400V

供应商型号：B43505A9157M000

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D25xL42mm
TDK
67398
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680uF ±20% 450V

供应商型号：ALA7DF681DF450

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL52mm
KEMET(基美)
20118
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￥62.14

￥24.05

￥23.21

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2.2mF ±20% 180V

供应商型号：180MXG2200MEFCSN30X50

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D30xL52mm
rubycon(红宝石)
71838
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￥15.00

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390uF ±20% 450V

供应商型号：MAL225737391E3

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插
VISHAY(威世)
24558
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39mF ±20% 25V

供应商型号：380LX393M025A452

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL47mm
CDE
76278
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1.8mF ±20% 250V

供应商型号：MAL225923182E3

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL57mm
VISHAY(威世)
28998
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1.5mF ±20% 80V

供应商型号：B41505A0158M000

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D25xL37mm
TDK
80718
1+

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82uF ±20% 600V

供应商型号：LGN2X820MELC25

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL27mm
Nichicon(尼吉康)
33438
1+

200+

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￥37.03

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100uF ±20% 500V

供应商型号：MAL225979101E3

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插
VISHAY(威世)
85158
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200+

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1000+
￥24.87

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150uF ±20% 400V

供应商型号：B43640B9157M000

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D25xL27mm
TDK
89599
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