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  • TC1108-2.5VDBTR

    供应商型号:TC1108-2.5VDBTR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-223-3

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  • TC1262-2.5VDBTR

    供应商型号:TC1262-2.5VDBTR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-223-3

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC5236-3.3YM-TR

    供应商型号:MIC5236-3.3YM-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC5236-5.0YMM-TR

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:MSOP-8

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  • MIC5239-3.0YMM-TR

    供应商型号:MIC5239-3.0YMM-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MSOP-8

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  • MIC59300-1.2YME-TR

    供应商型号:MIC59300-1.2YME-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

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  • MICRF022YM-FS24-TR

    供应商型号:MICRF022YM-FS24-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PL123-05HSI-R

    供应商型号:PL123-05HSI-R

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOP-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • TC1269-3.3VUATR

    供应商型号:TC1269-3.3VUATR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MSOP-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • USB5816T/KD

    供应商型号:USB5816T/KD

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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