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  • ATSTK600-RC22

    ATSTK600-RC22

    供应商型号：ATSTK600-RC22

    型号类别：预售MCU

    封装方式：-

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    DSC1033DE1-013.5600

    供应商型号：DSC1033DE1-013.5600

    型号类别：预售MCU

    封装方式：2.5mmx2mm

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • DSC1033DI1-016.0000

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    供应商型号：DSC1033DI1-016.0000

    型号类别：预售MCU

    封装方式：2.5mmx2mm

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  • DSC1102CI5-025.0000

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    供应商型号：DSC1102CI5-025.0000

    型号类别：预售MCU

    封装方式：3.2mmx2.5mm

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    供应商型号：DSC1033BI1-048.0000T

    型号类别：预售MCU

    封装方式：5mmx3.2mm

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    供应商型号：DSC1122BI2-156.2500T

    型号类别：预售MCU

    封装方式：5mmx3.2mm

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    供应商型号：DSC1001BE2-001.6000

    型号类别：预售MCU

    封装方式：CDFN-4

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    型号类别：预售MCU

    封装方式：CDFN-4

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    型号类别：预售MCU

    封装方式：CDFN-4

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    型号类别：预售MCU

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