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  • MCP23S09-E/SO

    MCP23S09-E/SO

    供应商型号：MCP23S09-E/SO

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-18

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  • MIC2877-5.25YFT-TR

    MIC2877-5.25YFT-TR

    供应商型号：MIC2877-5.25YFT-TR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：UQFN-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • DM080101

    DM080101

    供应商型号：DM080101

    型号类别：预售MCU

    封装方式：-

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  • MTCH6102T-I/SS

    MTCH6102T-I/SS

    供应商型号：MTCH6102T-I/SS

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SSOP-28

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  • MCP23S09-E/SO

    MCP23S09-E/SO

    供应商型号：MCP23S09-E/SO

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-18

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  • MIC2877-5.25YFT-TR

    MIC2877-5.25YFT-TR

    供应商型号：MIC2877-5.25YFT-TR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：UQFN-8

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  • MIC2877-5.5YFT-TR

    MIC2877-5.5YFT-TR

    供应商型号：MIC2877-5.5YFT-TR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：UQFN-8

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  • TC6501P055VCTTR

    TC6501P055VCTTR

    供应商型号：TC6501P055VCTTR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOT-23A-5

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  • PIC16C74A-20/PQ

    PIC16C74A-20/PQ

    供应商型号：PIC16C74A-20/PQ

    型号类别：预售MCU

    封装方式：MQFP-44

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  • SY100EP15VK4G

    SY100EP15VK4G

    供应商型号：SY100EP15VK4G

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TSSOP-16

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