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  • MIC5265-2.7YD5-TR

    供应商型号:MIC5265-2.7YD5-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-23-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC5301-2.9YD5-TR

    供应商型号:MIC5301-2.9YD5-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSOT-23-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC2206-1.8YML-TR

    供应商型号:MIC2206-1.8YML-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MLF-10

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC2225-4MYMT-TR

    供应商型号:MIC2225-4MYMT-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TMLF-10

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • HCS370T-I/ST

    供应商型号:HCS370T-I/ST

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSSOP-14

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  • PIC16LC77-04I/PQ

    供应商型号:PIC16LC77-04I/PQ

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MQFP-44

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  • MIC37301-1.5YME

    供应商型号:MIC37301-1.5YME

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

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  • MIC5200-4.8YM

    供应商型号:MIC5200-4.8YM

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC59300-1.2YME

    供应商型号:MIC59300-1.2YME

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • SY10EP05VZG

    供应商型号:SY10EP05VZG

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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