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  • PIC16C716T-20/SO

    PIC16C716T-20/SO

    供应商型号：PIC16C716T-20/SO

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-18

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  • KSZ8001SL-TR

    KSZ8001SL-TR

    供应商型号：KSZ8001SL-TR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SSOP-48

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC39151-1.8WU

    MIC39151-1.8WU

    供应商型号：MIC39151-1.8WU

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TO-263-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PL123-09NSC

    PL123-09NSC

    供应商型号：PL123-09NSC

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TSSOP-16

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  • TC1262-3.3VAB

    TC1262-3.3VAB

    供应商型号：TC1262-3.3VAB

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TO-220-3

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  • TC1263-2.5VAT

    TC1263-2.5VAT

    供应商型号：TC1263-2.5VAT

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TO-220-5

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    MIC37301-3.3WR

    供应商型号：MIC37301-3.3WR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SPAK-5

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  • DSC1001CI1-001.0000

    DSC1001CI1-001.0000

    供应商型号：DSC1001CI1-001.0000

    型号类别：预售MCU

    封装方式：CDFN-4

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  • DSC1001CI1-024.0000

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    供应商型号：DSC1001CI1-024.0000

    型号类别：预售MCU

    封装方式：CDFN-4

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    型号类别：预售MCU

    封装方式：CDFN-4

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