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  • PIC12F615-H/MS

    PIC12F615-H/MS

    供应商型号：PIC12F615-H/MS

    型号类别：预售MCU

    封装方式：MSOP-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • SY10EP51VKG

    SY10EP51VKG

    供应商型号：SY10EP51VKG

    型号类别：预售MCU

    封装方式：MSOP-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MTFC8GLDEA-1MWT

    MTFC8GLDEA-1MWT

    供应商型号：MTFC8GLDEA-1MWT

    型号类别：预售MCU

    封装方式：WFBGA-153

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  • PC28F256P30TFE

    PC28F256P30TFE

    供应商型号：PC28F256P30TFE

    型号类别：预售MCU

    封装方式：BGA-64

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  • N25Q256A83ESF40F

    N25Q256A83ESF40F

    供应商型号：N25Q256A83ESF40F

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOP2-16

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  • TC1017-3.0VLTTR

    TC1017-3.0VLTTR

    供应商型号：TC1017-3.0VLTTR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SC-70-5

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  • TC2014-2.8VCTTR

    TC2014-2.8VCTTR

    供应商型号：TC2014-2.8VCTTR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOT-23-5

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  • TC2015-2.5VCTTR

    TC2015-2.5VCTTR

    供应商型号：TC2015-2.5VCTTR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOT-23-5

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  • TC2054-2.8VCTTR

    TC2054-2.8VCTTR

    供应商型号：TC2054-2.8VCTTR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOT-23-5

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  • TC6502P125VCTTR

    TC6502P125VCTTR

    供应商型号：TC6502P125VCTTR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOT-23A-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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