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  • PIC18F8393-I/PT

    PIC18F8393-I/PT

    供应商型号：PIC18F8393-I/PT

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TQFP-80

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • SAM9X60D1G-V/4FB

    SAM9X60D1G-V/4FB

    供应商型号：SAM9X60D1G-V/4FB

    型号类别：预售MCU

    封装方式：-

  • MICROCHIP(美国微芯)
  • 96854

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  • HCS360/SN

    HCS360/SN

    供应商型号：HCS360/SN

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • DSC1003DI2-100.0000

    DSC1003DI2-100.0000

    供应商型号：DSC1003DI2-100.0000

    型号类别：预售MCU

    封装方式：CDFN-4

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • DSC1001CI2-033.3333T

    DSC1001CI2-033.3333T

    供应商型号：DSC1001CI2-033.3333T

    型号类别：预售MCU

    封装方式：CDFN-4

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • DSC1001DE2-020.0000T

    DSC1001DE2-020.0000T

    供应商型号：DSC1001DE2-020.0000T

    型号类别：预售MCU

    封装方式：CDFN-4

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  • DSC1001DI5-019.2000T

    DSC1001DI5-019.2000T

    供应商型号：DSC1001DI5-019.2000T

    型号类别：预售MCU

    封装方式：CDFN-4

  • MICROCHIP(美国微芯)
  • 58454

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  • DSC1124BI1-100.0000

    DSC1124BI1-100.0000

    供应商型号：DSC1124BI1-100.0000

    型号类别：预售MCU

    封装方式：CDFN-6

  • MICROCHIP(美国微芯)
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    MIC5365-1.2YMT-TZ

    供应商型号：MIC5365-1.2YMT-TZ

    型号类别：预售MCU

    封装方式：MLF-4

  • MICROCHIP(美国微芯)
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    MIC5365-1.5YMT-TZ

    供应商型号：MIC5365-1.5YMT-TZ

    型号类别：预售MCU

    封装方式：MLF-4

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