处理器及微控制器_处理器及微控制器型号规格参数封装信息第63页-庞田芯城

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DM160214

供应商型号：DM160214

型号类别：预售MCU

封装方式：-
MICROCHIP(美国微芯)
61746
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DM320003-3

供应商型号：DM320003-3

型号类别：预售MCU

封装方式：-
MICROCHIP(美国微芯)
14466
1+
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DM320004-2

供应商型号：DM320004-2

型号类别：预售MCU

封装方式：-
MICROCHIP(美国微芯)
66187
1+
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1-2工作日
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DSC-PROG-2520

供应商型号：DSC-PROG-2520

型号类别：预售MCU

封装方式：-
MICROCHIP(美国微芯)
18907
1+
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DSC1001DI1-050.0000

供应商型号：DSC1001DI1-050.0000

型号类别：预售MCU

封装方式：CDFN-4
MICROCHIP(美国微芯)
70627
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DSC1004DI1-006.7800

供应商型号：DSC1004DI1-006.7800

型号类别：预售MCU

封装方式：CDFN-4
MICROCHIP(美国微芯)
23347
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DSC1001DI1-033.3333T

供应商型号：DSC1001DI1-033.3333T

型号类别：预售MCU

封装方式：CDFN-4
MICROCHIP(美国微芯)
75067
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PL123-09SI-R

供应商型号：PL123-09SI-R

型号类别：预售MCU

封装方式：TSSOP-16
MICROCHIP(美国微芯)
27787
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DSC1001AL2-016.0000

供应商型号：DSC1001AL2-016.0000

型号类别：预售MCU

封装方式：DFN-4
MICROCHIP(美国微芯)
79507
1+
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DSC6001CI2A-032.7680

供应商型号：DSC6001CI2A-032.7680

型号类别：预售MCU

封装方式：DFN-4
MICROCHIP(美国微芯)
32227
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