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  • SAM9X60D5MT-V/4FB

    供应商型号:SAM9X60D5MT-V/4FB

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • SY100EP15VK4G-TR

    供应商型号:SY100EP15VK4G-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSSOP-16

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • LM2575-3.3YN

    供应商型号:LM2575-3.3YN

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-16

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16C56A-04I/P

    供应商型号:PIC16C56A-04I/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16C56A-40/P

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

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  • PIC16C621A-04I/P

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

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  • PIC16C710-20I/P

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

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  • PIC16CE624-20/P

    供应商型号:PIC16CE624-20/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

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