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  • PIC12LCE518-04I/SM

    PIC12LCE518-04I/SM

    供应商型号：PIC12LCE518-04I/SM

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-8

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  • SCH5620-MT

    SCH5620-MT

    供应商型号：SCH5620-MT

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LQFP-100

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC5295-3.3YD

    MIC5295-3.3YD

    供应商型号：MIC5295-3.3YD

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TO-252-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • TC1262-2.8VDB

    TC1262-2.8VDB

    供应商型号：TC1262-2.8VDB

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOT-223-3

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  • SY100EP56VK4G

    SY100EP56VK4G

    供应商型号：SY100EP56VK4G

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TSSOP-20

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  • MCP8025A-115H/MP

    MCP8025A-115H/MP

    供应商型号：MCP8025A-115H/MP

    型号类别：预售MCU

    封装方式：QFN-40

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  • HCS360T-I/SN

    HCS360T-I/SN

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    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-8

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  • MCP33111D-10T-I/MN

    MCP33111D-10T-I/MN

    供应商型号：MCP33111D-10T-I/MN

    型号类别：预售MCU

    封装方式：TDFN-10

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  • MCP6031T-E/SN

    MCP6031T-E/SN

    供应商型号：MCP6031T-E/SN

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-8

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  • MCP6H82T-E/SN

    MCP6H82T-E/SN

    供应商型号：MCP6H82T-E/SN

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-8

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