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  • PIC10F222-E/MC

    供应商型号:PIC10F222-E/MC

    型号类别:预售MCU

    封装方式:DFN-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • DSC1101CI5-100.0000

    供应商型号:DSC1101CI5-100.0000

    型号类别:预售MCU

    封装方式:VDFN-6

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • HCS362T-I/ST

    供应商型号:HCS362T-I/ST

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSSOP-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • TC1262-3.0VDB

    供应商型号:TC1262-3.0VDB

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-223-3

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • R5F56514ADFP#10

    供应商型号:R5F56514ADFP#10

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LFQFP-100(14x14)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • PC28F256M29EWHA

    供应商型号:PC28F256M29EWHA

    型号类别:预售MCU

    封装方式:BGA-64

  • micron(镁光)
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  • MIC5305-4.75YD5-TR

    供应商型号:MIC5305-4.75YD5-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSOT-23-5

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  • TC1300R-3.3VUATR

    供应商型号:TC1300R-3.3VUATR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MSOP-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • TC74A6-3.3VCTTR

    供应商型号:TC74A6-3.3VCTTR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-23-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • USB5537B4100AKZETR

    供应商型号:USB5537B4100AKZETR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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