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  • PIC16LF83-04I/P

    供应商型号:PIC16LF83-04I/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16LC771-I/P

    供应商型号:PIC16LC771-I/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-20

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16LC771/P

    供应商型号:PIC16LC771/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-20

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC24F08KA101-I/P

    供应商型号:PIC24F08KA101-I/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-20

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  • PIC24F16KL401-E/P

    供应商型号:PIC24F16KL401-E/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-20

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  • PL500-17TI

    供应商型号:PL500-17TI

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-23-6

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  • ADSP SC571CSWZ 5

    供应商型号:ADSP-SC571CSWZ-5

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LQFP-176_EP(24x24)

  • ADI(亚德诺)/LINEAR(凌特)
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  • R5F56514FDFM#10

    供应商型号:R5F56514FDFM#10

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LFQFP-64(10x10)

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  • R5F565N4EDFB#10

    供应商型号:R5F565N4EDFB#10

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LFQFP-144(20x20)

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  • R5F51138ADFP#1A

    供应商型号:R5F51138ADFP#1A

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LFQFP-100(14x14)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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