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  • TCN75-3.3MUA713

    供应商型号:TCN75-3.3MUA713

    型号类别:预售MCU

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  • HCS365T-I/SM

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

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  • PIC16C57T-HSI/SS

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:SSOP-28

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:M2-J-8

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-8

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  • PIC18LF24J50T-I/SO

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-28

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  • PIC18LF2523T-I/SO

    供应商型号:PIC18LF2523T-I/SO

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-28

  • MICROCHIP(美国微芯)
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