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  • PIC16CE623-04/SS

    PIC16CE623-04/SS

    供应商型号：PIC16CE623-04/SS

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SSOP-20

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  • PIC24FV08KM101-E/SS

    PIC24FV08KM101-E/SS

    供应商型号：PIC24FV08KM101-E/SS

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SSOP-20

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • FDC37B782-NS

    FDC37B782-NS

    供应商型号：FDC37B782-NS

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PQFP-128

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  • KSZ8993I

    KSZ8993I

    供应商型号：KSZ8993I

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PQFP-128

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  • RN42HCI-I/RM

    RN42HCI-I/RM

    供应商型号：RN42HCI-I/RM

    型号类别：预售MCU

    封装方式：-

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  • PIC18F1220-H/ML

    PIC18F1220-H/ML

    供应商型号：PIC18F1220-H/ML

    型号类别：预售MCU

    封装方式：QFN-28

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  • TC1173-3.0VOATR

    TC1173-3.0VOATR

    供应商型号：TC1173-3.0VOATR

    型号类别：预售MCU

    封装方式：SOIC-8

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  • AR1100T-I/MQ

    AR1100T-I/MQ

    供应商型号：AR1100T-I/MQ

    型号类别：预售MCU

    封装方式：QFN-20

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  • DSC8001DI5

    DSC8001DI5

    供应商型号：DSC8001DI5

    型号类别：预售MCU

    封装方式：QFN-4

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  • DSC8101AI2

    DSC8101AI2

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    型号类别：预售MCU

    封装方式：QFN-4

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