商品搜索第136页-庞田芯城

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DSC1001BI2-016.3840

供应商型号：DSC1001BI2-016.3840

型号类别：预售MCU

封装方式：CDFN-4
MICROCHIP(美国微芯)
57466
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DSC1001BI2-030.0000

供应商型号：DSC1001BI2-030.0000

型号类别：预售MCU

封装方式：CDFN-4
MICROCHIP(美国微芯)
10186
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DSC1001DI1-001.8432

供应商型号：DSC1001DI1-001.8432

型号类别：预售MCU

封装方式：CDFN-4
MICROCHIP(美国微芯)
61906
1+
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DSC1001CL1-020.0000T

供应商型号：DSC1001CL1-020.0000T

型号类别：预售MCU

封装方式：CDFN-4
MICROCHIP(美国微芯)
14626
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MIC5504-3.1YMT-TZ

供应商型号：MIC5504-3.1YMT-TZ

型号类别：预售MCU

封装方式：DFN-4
MICROCHIP(美国微芯)
66346
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PL500-37TC-R

供应商型号：PL500-37TC-R

型号类别：预售MCU

封装方式：SOT-23-6
MICROCHIP(美国微芯)
19066
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TC1054-3.3VCT713

供应商型号：TC1054-3.3VCT713

型号类别：预售MCU

封装方式：SOT-23-5
MICROCHIP(美国微芯)
70786
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TC1185-4.0VCT713

供应商型号：TC1185-4.0VCT713

型号类别：预售MCU

封装方式：SOT-23-5
MICROCHIP(美国微芯)
23506
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MIC5203-3.0YM5-TR

供应商型号：MIC5203-3.0YM5-TR

型号类别：预售MCU

封装方式：SOT-23-5
MICROCHIP(美国微芯)
75227
1+
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ATSAM4CMS-DB

供应商型号：ATSAM4CMS-DB

型号类别：预售MCU

封装方式：-
MICROCHIP(美国微芯)
27947
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