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  • 93LC86T-I/SN

    供应商型号:93LC86T-I/SN

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MICRF230YQS

    供应商型号:MICRF230YQS

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QSOP-16

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • RN4870-V/RM118

    供应商型号:RN4870-V/RM118

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC5200-3.0YS

    供应商型号:MIC5200-3.0YS

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-223-3

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16C71-04I/P

    供应商型号:PIC16C71-04I/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MT28EW512ABA1LJS-0SIT

    供应商型号:MT28EW512ABA1LJS-0SIT

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSOP-56

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  • R5F1006AGSP#30

    供应商型号:R5F1006AGSP#30

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LSSOP-20

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  • R5F56514FDFM#10

    供应商型号:R5F56514FDFM#10

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LFQFP-64(10x10)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • R5F565N4EDFB#10

    供应商型号:R5F565N4EDFB#10

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LFQFP-144(20x20)

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  • R5F51138ADFP#1A

    供应商型号:R5F51138ADFP#1A

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LFQFP-100(14x14)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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