英飞凌：这类芯片需求旺，使晶圆代工产能仍吃紧

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英飞凌：这类芯片需求旺，使晶圆代工产能仍吃紧

　　日经亚洲评论5月16日报导，英飞凌行销长 Helmut Gassel 受访时表示，整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑，个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能装置（英飞凌擅长领域）需求非常强劲，特别是电动车（EV）、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。

　　英飞凌指出，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月积压订单金额从前一季的310亿欧元成长19.4%至370亿欧元。Gassel指出，这些订单当中超过五成是汽车相关产品、高达75%将在未来12个月交货，积压订单显然远超出英飞凌的交付能力。他并且说，整体而言，晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求。Gassel去年底对德国商报说，数位化是可持续的趋势，强劲成长将持续一段相当长的时间。

　　英飞凌执行长Jochen Hanebeck 5月9日表示，脱碳、数位化将在未来10年深刻改变人类所处的世界，英飞凌正积极驱动此一变化，同时抓住这些机会来创造有利可图的成长。

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美欧设半导体预警系统，或终结半导体超额获利时代

　　美国与欧盟有意携手建立供应链“早期预警系统”，通知彼此芯片短缺之处，并将协调对芯片制造商的补助，避免在争取芯片业者设厂时陷入过度竞争，此举将让未来供应链掌握度更好，重复下单状况缓解，也可能意味先前晶圆代工价一涨再涨的超额获利时代将告终。

　　业界分析，这一波半导体供需失衡，影响全球电子产业各层面。针对目前半导体供需吃紧的市况，外界大多认为是从2020年初新冠肺炎疫情为供应链与市场带来的不确定性、部分厂商误判供需与订单情形、部分有心人士囤货牟利，以及新兴应用持续增加对于半导体元件的依赖等多重因素所造成。

　　一般预估，晶圆代工产能满载的情形，可能部分会延续到明年，而有些晶圆代工厂报价一直涨的态势，在进入今年第2季后，已经有所转变。

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世界先进攻车用电子，打入国际汽车大厂供应链

　　世界先进董事长方略在今年致股东报告书中表示，致力于车用电子开发已逐步开花结果，相关制程已经通过车用电子相关验证，累积出货量也达一定规模，打入国际汽车大厂供应链。

　　方略表示，在中国大陆面板厂持续扩厂，及超高解析度面板渗透率攀升走势下，显示器驱动IC的晶圆代工需求维持稳定，对今年营运有一定程度的贡献。此外，5G基地台和智能手机带动的电源管理IC与分离式元件爆发性成长，使得世界先进得以拓展新订单。

　　方略表示，从应用面看，车用电子、高运算效能运算处理器、资料中心、5G智慧型手机等应用，推升动能；整体而言，8英寸晶圆的需求呈现需求大于供给的有力趋势。

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交期长达半年！零部件短缺！半导体设备供应陷入恶性循环

　　随着半导体设备的需求大幅增加，零部件供应出现了瓶颈。半导体制造设备所需的先进零部件交货时间比往常延长了2倍以上。由于原材料价格上涨和设备半导体短缺，设备供应进入恶性循环。

　　据ETNews报道，核心零部件的交货时间从往常的2-3个月延长到了6个月以上。美国、日本、德国等先进零部件的交货时间也大幅增加。面临瓶颈效应的产品包括先进的传感器、精密温度计、管理设备的MCU和电力线通信（PLC）设备。一些部件，如PLC设备，推迟了12个月以上。

　　从美国进口的试验设备制造企业试图在当地购买零部件，但由于零部件制造企业的库存不足，未能如愿。随着铝、钢等半导体原材料价格的上涨，半导体企业在确保半导体配件和铸造配件方面遇到了困难。

　　随着半导体生产的核心要素——制造设备的生产中断，预计全球半导体供应不足现象将进一步恶化。由于库存不足，半导体设备的交货日期被推迟，半导体制造企业的设备投资周期将不可避免地放缓。

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车用需求旺，传DDIC龙头联咏等正寻求台积电产能支持

　　业内消息人士称，尽管消费芯片需求下降，但显示驱动IC（DDIC）龙头联咏和瑞昱正在从代工伙伴台积电和联电寻求更多产能支持以满足来自新客户的新订单，这些新客户支撑了他们的增长。

　　据《电子时报》报道，消息人士表示，手机、电视和普通个人电脑等消费类电子设备的二、三线IC设计厂的销售势头疲软，客户订单的低可见性不仅给他们的报价和毛利率带来下行压力，还迫使他们降低所需的制造产能。但联咏和瑞昱的情况并非如此，他们都没有面临客户的订单削减。

　　消息人士称，加上联咏在汽车芯片领域的部署取得了成效，以及今年iPad和MacBook系列芯片出货量逐季度增加，这大大抵消了其他消费类应用出货量下降的影响。瑞昱方面，该人士表示，用于PC应用的IC出货量占其收入的30%以上，虽然受到需求低迷的影响，但该细分市场腾出的产能很快被其他细分市场填补，尤其是汽车和网络芯片，促使其寻求台积电和联电提供更多产能支持。