类别：行业资讯来源：本站 发布于：2022-05-11 11:05 254 次阅读
华为此前4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”zhuan利引起了广泛关注，也透露了其从2019年就对芯片堆叠技术进行布局。近日，华为又公开了2项芯片相关的发明zhuan利。
国际电子商情9日国家知识产权局网站查询发现，华为公开了申请的2项芯片相关zhuan利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。
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